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　　金融界 2025 年 2 月 11 日音书，国度学问产权局讯息显示，无锡市华辰芯光半导体科技有限公司申请一项名为“一种涂胶机用便捷式多规格晶圆夹持安装”的专利，公然号 CN 119387120 A，申请日期为 2024 年 12 月。

　　专利摘要显示，本申请晶圆涂胶筑立的手艺规模，越发是涉及一种涂胶机用便捷式多规格晶圆夹持安装，席卷第一夹持座和第二夹持座，第一夹持座的端部设有弧形的第一夹持板，第二夹持座的端部设有曲率与第一夹持板曲率分另表弧形的第二夹持板，第一夹持座上开设有镂空的容纳槽，第二夹持座嵌于容纳槽内且第二夹持板朝向第一夹持板，第一夹持座远离第一夹持板的端部通过动弹轴与第二夹持座动弹相连。第一夹持座和第二夹持座通过动弹的办法举行连绵，一个夹具上装备了两种曲率的夹持板从而可对两种分别规格的晶圆举行夹持，不须要转换夹具，只须要对第一夹持座举行动弹即可告终，行使轻易。

　　天眼查材料显示，无锡市华辰芯光半导体科技有限公司，缔造于2021年，位于绍兴市，是一家以从事科技扩张和运用任事业为主的企业。企业注册血本1738.8611万公民币，实缴血本688.2109万公民币。通过天眼查大数据剖判，无锡市华辰芯光半导体科技有限公司共对表投资了3家企业，插手招投标项目4次，学问产权方面有牌号讯息68条，专利讯息63条，别的企业还具有行政许可22个。